首先，SMT貼片加工的特點(diǎn)。

牢靠性比較高，抗震能力也比較強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率通常情況下比較低。

易于自動(dòng)化并增加生產(chǎn)率。減少成本30％到50％。節(jié)省材料，能源，設(shè)備，人力，時(shí)間等.

為什么要使用表面貼裝技能（SMT）？

電子產(chǎn)品比較完整，并且所使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔的組件，如果是大規(guī)模，集成的IC，它們需要使用表面安裝組件。

產(chǎn)品分批，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠需要以良好的產(chǎn)量生產(chǎn)良好的質(zhì)量的產(chǎn)品，以使得客戶需求并增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

電子元件的開(kāi)發(fā)，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。

為什么在表面貼裝技能中使用免清洗工藝？

在生產(chǎn)過(guò)程中清潔產(chǎn)品后排放的廢水對(duì)水質(zhì)，地球乃至動(dòng)植物造成污染。

除水清洗外，還使用含有氯氟氫的溶劑（CFC和HCFC）進(jìn)行清洗，這也會(huì)污染和破壞空氣。

免清洗減少了在移動(dòng)和清洗過(guò)程中電路板（PCBA）可能造成的損壞。某些組件仍然不干凈。

助焊劑殘留物受到控制，可以與產(chǎn)品外觀一起使用，以幸免目視檢查清潔狀況。

回流焊缺陷分析：

焊球：原因：1.絲網(wǎng)印刷孔與焊盤(pán)不對(duì)齊，并且印刷不準(zhǔn)確，從而使焊膏沾污了PCB。2.焊膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多，空氣中的水分過(guò)多。3.加熱不準(zhǔn)確，太慢且不均勻。4.加熱速度太快，預(yù)熱間隔太長(zhǎng)。5.焊膏干燥太快。6.助焊劑活性不足。

橋接：錫橋的原因是錫膏太薄，包括錫膏中金屬或固體含量低，溶解度低，錫膏易于擠壓，錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力為太小。焊盤(pán)上的焊錫膏過(guò)多，回流的峰值溫度太高。